Inswleiddio Airgel Silica

Cyflwyniad:

Wrth i gynhyrchion electronig cludadwy fel ffonau symudol a chyfrifiaduron ddod yn deneuach, yn llai ac yn berfformiad uwch, mae pecynnu IC hefyd yn dod yn llai ac yn fwy agregedig. Mae PDC / BGA yn cael ei boblogeiddio a'i gymhwyso'n gyflym, ac mae gofynion prosesau pecynnu CSP / BGA hefyd yn cynyddu. talach a thalach. Mae rôl inswleiddio airgel silica hefyd yn cael ei werthfawrogi fwyfwy. Mae BGA a PDC wedi'u gosod ar y bwrdd cylched gan beli sodr mân. Os yw grymoedd allanol fel effaith a phlygu yn effeithio arnynt, mae'r rhannau sodr yn dueddol o dorri. Nodweddion inswleiddio airgel silica yw: gall symudiad cyflym, halltu cyflym, dreiddio'n gyflym i waelod BGA a PDC, mae ganddo berfformiad llenwi rhagorol, ar ôl ei halltu, gall ymlacio'r sioc tymheredd ac amsugno straen mewnol, a chryfhau'r cysylltiad rhwng BGA a'r swbstrad. Mae'r swyddogaeth hon yn gwella dibynadwyedd y cysylltiad yn fawr. Mae hyn oherwydd bod y airgel BGA yn cael ei ddefnyddio i lenwi'r BGA / CSP i'w wneud wedi'i bondio'n gadarnach i'r bwrdd PBC.

Manylebau:

Strwythur deunydd: SiO2 a ffibr gwydr

Trwch: 3mm 6mm 10mm (wedi'i addasu)

Maint / rôl Maint arferol: 1.5m * 16.7-38m

Y lled mwyaf yw 1.5m

Hydroffobigedd: 96% -97%

Dargludedd thermol: 0.017 m2w / k

Dwysedd: 210 ± 10kg / m3

Cais: Piblinell / Adeiladu / Modurol

Nodweddion:

1. Dargludedd thermol isel a chynhwysedd gwres isel

2. Priodweddau hydroffobig rhagorol

3. Gostyngiad sŵn acwstig rhagorol

4. Deunyddiau crai sy'n gyfeillgar i'r amgylchedd ac nad ydynt yn wenwynig.

5. Hyblygrwydd, estynadwyedd a chywasgedd da.

6. Cryfder uchel a dwysedd isel

7. Bywyd gwasanaeth hir

Tagiau poblogaidd: inswleiddio airgel silica, China, cyflenwyr, gweithgynhyrchwyr, ffatri, cyfanwerth, prynu, pris, wedi'i wneud yn Tsieina